Dispositivos Semiconductores de Potencia: Una Visión General

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Dispositivos Semiconductores de Potencia

Diodos

  • La conducción la define la polaridad de la corriente que lo atraviesa.
  • Dispositivos unidireccionales.
  • El único procedimiento de control es invertir el voltaje entre ánodo y cátodo.

Diodos: Comportamiento en Conducción

  • Cuando el diodo está en directa, y su corriente se reduce a cero, el diodo continúa conduciendo, debido a los electrones almacenados en el material del cuerpo del semiconductor.
  • Se requiere de un cierto tiempo para que deje de conducir, lo que se conoce como **tiempo de recuperación inversa del diodo**.

Tiristores (SCR)

  • La familia de los tiristores engloba a diversos dispositivos semiconductores teniendo en común una estructura de 4 capas semiconductoras PNPN.
  • Poseen tres terminales: ánodo, cátodo y Gate.
  • El tiristor se comporta como un diodo cuando se aplica corriente por el terminal G. La corriente ánodo-cátodo debe superar un valor mínimo para permanecer encendido. Deja de conducir cuando la corriente ánodo-cátodo se hace cero.

Transistor BJT

  • Cuando **IB** se acerca a cero, **IC** lo hace de forma no lineal (Región de Corte).
  • Cuando **VCE** se acerca a cero, la corriente de colector es máxima (región de saturación).

MOSFET

  • Dispositivo controlado por Voltaje **VGS** que regula el paso de la intensidad de corriente **ID**.
  • Posee elevada velocidad de conmutación, con tiempos de conmutación del orden de ns.
  • Más susceptible a ruidos pero tiene circuito de control más simple.
  • Aspecto muy similar al BJT, con nombre distinto en los pines.

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)

  • Dispositivo de tres terminales: Gate, colector y emisor.
  • Fue creado con la idea de aprovechar simultáneamente las ventajas de baja resistencia de conducción de los BJT y la elevada velocidad de conmutación de los MOSFET.
  • Dispositivo controlado por tensión, en cuanto se saque el voltaje de la puerta el IGBT deja de funcionar.
  • Al igual que el MOSFET es más susceptible al ruido.

Características del IGBT

  • Existen dispositivos que soportan 1200A y tensiones de bloqueo de 3300V.
  • Adecuado para frecuencia de conmutación de hasta 100 kHz.

IGCT (Integrated-Gate Commutated Thyristor)

  • Se necesita un pulso de corriente en el Gate para encenderlo.
  • Para apagarlo se utiliza un driver especial que aplica un pulso de apagado de subida muy rápido (4kA/useg, 20V) en el Gate, con esto se reduce la potencia en encendido/apagado del semiconductor.

PWM (Pulse Width Modulation)

Se genera por una comparación por medio de un voltaje de control y una onda de forma repetitiva.

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